樂泰無鉛錫膏GC10

一.產品說明

1.樂泰無鉛錫膏 GC 10 提供以下產品特性：

樂泰無鉛錫膏GC 10 SAC305T4885V 52M是一款無鹵素、免清洗、低空洞率、無鉛焊錫膏，可在各種溫度條件下的長期穩定貯存。 新配方增強了焊錫膏的穩定性， 從而提升了直通率和在線焊錫膏利用率。對于各種嚴苛表面和元件金屬鍍層（包括 Ag、 OSP-Cu、 ENIG 和CuNiZn 浸鍍）條件下的空氣回流焊和氮氣回流焊， LOCTITE GC 10也展現出了優良的可焊性。 LOCTITE GC 10 可保證出色的回流焊接效果，有助于應對業內普遍存在的 HiP 和 NWO 問題。 新型助焊劑為焊點提供更長時間的保護， 改善聚合性，優化潤濕性能，帶來非常閃亮的焊點。針對業界QFN爬錫的問題，能有效解決QFN側面上錫難，不上錫的現象，針么FPC工藝又為合適，鋼網印刷可保證一周不干，解少錫膏的浪費，節省成本；對有腳IC的的焊接，回流焊后能完全包裹IC引腳，使其可靠性更強.

LOCTITE GC 10 適用于工業標準 SAC 合金。

2.特性與優點

⑴無鹵素： 利用 IPC-TM-650 2.3.34/EN14582 預處理， 通過離子色譜法測試。

⑵無鹵素助焊劑分類： 依照 ANSI/J-STD-004 Rev. B ， 屬 ROL0

⑶印刷： 適用 0.3 mm 細間距

⑷印刷： 可以 72 小時的網板壽命

⑸印刷： 可以24 小時的印刷間歇時間

⑹印刷： 改良的焊錫膏轉印效率

⑺印刷： 適用于高達 125 mms^-1的高速印刷

⑻回流焊： 改良的回流工藝窗口， 使其具備（即使用長時間高浸潤溫度回流曲線）潤濕性和可靠性

⑼回流焊： 增強浸潤溫度到 150-200℃

⑽回流焊： 沒有熱坍塌，溫度 182℃

⑾回流焊： 01005 的小尺寸元件上，具有聚合性和潤濕性

⑿回流焊： 非常閃亮的焊點

⒀回流焊： 殘留物透明、無色，易于進行焊后檢驗

⒁回流焊： 5 次回流焊后殘留物針刺測試

二．典型特性

1.錫粉：

錫粉品質在球度、尺寸分布、雜質和氧化物等方面超過了 IPC 行業要求。

所有錫粉均符合 RoHS 的要求。

顆粒尺寸分布（PSD）（J-STD-005A）

2.焊錫合金（J-STD 006）

基于 4 號錫粉。

三.焊錫膏典型特性

四.使用說明

1.印刷：

⑴.樂泰無鉛錫膏GC 10 可用于采用 4 號錫粉的網板印刷。

⑵.25 至 125 mms^-1的印刷速度均可使用激光切割、電拋光或電鑄網板以及金屬刮刀實現。

2.回流焊：

⑴.適用于對流、 IR、熱板、 汽相和激光焊接。

⑵.典型的回流焊曲線如下，均能表現優良的焊接效果， 適用于多種電路板布局。

3.清洗：

⑴.樂泰無鉛錫膏 GC 10 是一款免清洗焊錫膏，對于許多應用中，組裝回流后殘留到 PCBA 上的助焊劑殘留，不會對長期穩定性造成任何影響

⑵.網板清洗和電路板印刷錯誤清洗建議使用 LOCTITE SC-01 溶劑型清潔劑。

⑶.助焊劑殘留物可以使用溶劑（例如LOCTITE MCF 800），通過傳統的清潔方法清理。

⑷.助焊劑殘留物可以很方便地使用在線水基型清潔劑分批去除，甚至可以在回流焊 3 天后進行。

⑸.某些組件能使用超聲波浴進行清洗。

⑹.沖洗不建議使用自來水。 自來水中的離子雜質可能降低組件的穩定性。

五.可靠性

焊錫膏介質：

樂泰無鉛錫膏GC 10 介質含有穩定的樹脂系統和低揮發性溶劑，有微弱氣味。 配方按照 ANSI/J-STD-004B 針對 ROL0 類規范的要求進行了測試。

六.包裝

樂泰無鉛錫膏GC 10 提供罐裝和 Semco 卡筒式包裝。 其他包裝方式可按需提供

1.貯存：

⑴貯存溫度： 5 至 26.5oC

產品容器的標簽上可能列出了貯存信息。 材料從容器中取出后，可能在使用過程中受到污染。 切勿將產品重新放入原容器內。 產品在貯存條件未滿足上述要求的情況下貯存或受到污染，漢高公司不承擔任何責任。

⑵貨架壽命：

如果樂泰無鉛錫膏GC 10 在原容器內貯存，在 5 至 26.5?C 下，貨架壽命為 365 天，在 40°C 下，為 31 天。建議采用空運，以縮短容器暴露在高溫下的時間。

⑶.數據范圍

文中所含數據可報告為典型值和/或范圍。 數值基于實際試驗數據，并定期進行核實。