錫珠問題
根據(jù)缺陷的不同，分為以下三點來介紹：
一．過完回流焊,PCB板面上及焊盤周圍遍布許多小錫珠
原因：
1. 印刷時錫膏污染PCB
2. 錫膏吸潮（儲存過程中錫膏瓶沒有蓋緊或錫膏回溫時間不夠）
3. 錫膏中錫粉氧化
4. 再流焊接時預熱升溫速度太快
5. 使用了IPA(異丙醇)清洗劑
對策
1. 增加擦網(wǎng)頻次
2. 不使用從鋼網(wǎng)上刮下的錫膏
3. 降低再流焊時的預熱速度
4. 減少鋼網(wǎng)開口尺寸
5. 使用合適的（鋼網(wǎng)）清洗劑
說明：
鋼網(wǎng)清洗劑往往被忽略，它對焊接質量的影響非常大，特別是錫珠，因為不合適的清洗劑在清洗時會滲入到孔壁，進而稀釋錫膏，引起錫珠。
二．過完DIP后焊盤周圍有許多小錫珠
原因：
過波峰產生的錫珠是在PCBA脫開液態(tài)焊錫時形成的。其分布請要是在多PIN接件腳周圍。
1. 使用了拖架，拖架與PCB的夾縫中的助焊劑往往不能揮發(fā)完全，容易引起焊錫飛濺。
2. PCB吸潮，引起焊錫飛濺，SMT焊接完成后應盡快過DIP插件。
3. PCB的阻焊劑光滑，一般而言，粗糙的表面不容易粘附錫珠。
4. 使用了氮氣，氮氣比空氣更容易產生錫珠。
5. 如果將**原因照比列分類大約**比率如下所示：阻焊層51%，機器設置11%，助焊劑17%，存儲條件11%，焊錫6%，氮氣4%。
對策：
大多數(shù)情況下，波峰焊錫產生的錫球是由于預熱不足造成的
1. 如果板子儲存時間過長，*好進行烘干去潮。
2. 設置合適的預熱溫度，確保助焊劑揮發(fā)完全。
3. 避免使用過期的助焊劑。
4. 更快的傳送速度有利于減少錫珠。
5. 使用更多的助焊劑可以減少錫珠，便會增加助焊劑殘留的量。
6. 盡可能降低焊錫的溫度
三．過完SMT后片式電阻，電容非焊點處有小錫珠
原因：
回流焊接時，預熱過程的析氣便部份錫膏被擠到元件體底部，回流焊接時孤立的錫膏熔化從元件的底部跑出來，凝結成錫珠，此缺陷多見于非常小的元件周圍。
對策：
焊盤間絲印油墨阻擋條或去掉焊盤間銅皮
1. 降低預熱升溫速率
2. 使用高合金焊量的錫膏，一通達錫膏的合金含量都在89%
3. 鋼網(wǎng)開孔外移或減少焊盤內側錫膏覆蓋。
